Il y a deux techniques de souder des composants électroniques. Laquelle des deux que vous allez utilisé est déterminée par le type composants à souder. Commençons donc par comprendre la différence entre ces deux types.

Les composants électroniques sont munis de pattes ; celles-ci permettent de relier les composants au circuit imprimé. En général, le nombre de broches par composant (diodes, résistances, capacités) varie de 2 à 16 broches. Cependant pour des composants plus complexes le nombre de pattes peut être nettement plus élevé.

En général, la taille de ces composants varie en fonction de la complexité du schéma interne. Plus le schéma interne du circuit est grand, plus la taille de ce dernier sera élevée.

Le nombre de pattes du composant varie en fonction du type de circuit, nombre de ports d'entrée/sortie, nombre d'interruptions (pour les microcontrôleurs), etc. Ces composants sont généralement des ‘Composants Montés en Surface’ (CMS). La version plus traditionnelle des composants s’appelle ‘Through Hole’ ou trou traversant; ici les broches sont beaucoup plus longues et ont besoin de trous sur le PCB. La technique utilisée pour souder chacun de ces deux types de composants est différente, la première étant la technique de montage en surface (CMS), la deuxième, pour les composants traditionelle, étant la technique du trou traversant / through hole.


La technique du trou traversant

Cette technique est la plus facile afin de poser des composants sur des plaques de circuits imprimés. Cela implique de percer des trous dans la carte du circuit imprimé pour permettre aux broches du composant électronique de passer avant qu'elles ne soient soudés. Cette méthode présente l'avantage d'être fiable mécaniquement, notamment dans les appareils où le choc est un facteur important. Cependant, cette technique a une limitation en ce qui concerne le coût de construction du circuit imprimé, car le perçage des trous peut entraîner un coût supplémentaire.


La technique montée en surface

Dans le cas d'une technologie montée en surface, les composants électriques sont directement fixés à la surface du circuit imprimé. Comme indiqué précédemment, les dispositifs de montage en surface sont généralement plus petits que leurs homologues à trous traversant avec plus de broches. Comme cette technique n'implique pas le perçage de la carte et la taille réduite des composants, de nombreux composants peuvent être placés sur la même carte, ce qui entraîne une densité plus élevée sur le circuit. Cette technologie est généralement moins coûteuse que le trou traversant.


En résumé, les principales différences entre la technique de montage en surface et la technique des trous traversant sont énumérées ci-dessous.


1. Les composants montés en surface occupent moins d'espace, ce qui conduit à la fabrication de dispositifs plus petits et moins encombrants que la technique des trous traversant.

2. Le nombre de broches pour les dispositifs de montage en surface est égal à celui des dispositifs à trous traversant. Mais il y a une différence de taille entre les composants.

3. Les composants CMS sont généralement moins chers que les composants traversant.

4. Le savoir-faire requis pour la conception/production en ce qui concerne la technologie de montage en surface, est nettement supérieur à celui de la technique à trous traversant. Il en est de même de l’investissement initial nécessaire pour chaque technologie.

5. Le montage à trou traversant est plus souhaitable que les techniques montées en surface pour des composants volumineux, en particulier ceux qui sont soumis à des contraintes mécaniques fréquentes ou les composants de haute puissance ou haute tension. La technique de montage en surface est bonne pour les appareils basse tension.


Voici les principales différences entre les deux technologies. Nous espérons vous avoir appris les avantages et désavantages respectifs afin que vous puissiez choisir la méthode appropriée pour vos projets !

Bonne soudure ;-)